kkkp5p3972lre的部落格

工商時報【記者劉家熙╱台北報導】

蘋果iPad mini千呼萬喚始出來，由於蘋果去三星化勢在必行，三星也準備逐漸切斷與蘋果方面的合作；法人指出，台積電（2330）、友達（2409）及奇美電（3481）等國內晶圓代工、封測及LCD等產業可望受惠，有機會在電子產業逐步沈寂下，殺出一條血路。

法人指出，蘋果目前與三星配合密切的產品主要著重在晶圓代工、封測、記憶體及面板為四大主軸；晶圓代工的台積電、封測業的矽品及日月光、面板業的友達及奇美電、記憶體的力成、群聯等股有機會逐步取代三星家族，成為蘋果概念股一環。

元大高科技基金經理人高豪志表示，由於三星與Apple在終端銷售產品相互競爭，在NB、智慧型手機、平板電腦並有多項專利訴訟，因此未來Apple在零組件上去三星化將成為趨勢。以目前三星供應Apple零組件來看，最大宗包括IC、面板及記憶體。其中IC在28奈米製程全數由三星供應，跨入下一世代20奈米預估可部份交由台灣晶圓代工龍頭廠生產，預計量產時程落於2013年下半，除台灣晶圓代工龍頭廠本身受惠之外，台灣封測廠亦有機會搶食商機。

台新中國通基金經理人沈建宏說，Apple與三星近年來的訴訟戰爭，使Apple今年起開始逐年降低對三星採購的比重；過去Apple iPhone與iPad的CPU，記憶體，面板等關鍵零組件均向三星採購，自iPhone5起，面板採購已經轉向LG與日本面板廠商，向三星採購比例已經大幅降低，記憶體部分也大幅增加Sandisk、Toshiba等廠商採購比重，至於CPU部分目前三星仍是主要代工製造廠商。

高豪志說，面板端目前仍以三星為Apple最大供應商，後續訂單將可由LGD及台灣面板一線廠分食，除面板廠受惠外亦有助於零組件廠商接單。惟在記憶體方面，由於台灣缺乏NAND Flash製造廠商，商機將流入Toshiba或是Hynix之手，國內廠商評估受惠較慢發酵。

沈建宏指出，蘋果關鍵零組件，記憶體與面板部分，台廠技術仍有差距，短期較無法受惠，但CPU部分，台灣的晶圓代工廠商與IP提供廠商，在2013年下半年已經獲得下一代IPhone及iPad的CPU代工訂單，將是此波去三星化主要的受惠者。此外，去三星化也間接促成台灣廠商與日本面板業者合作，長遠來看也有利台灣相關供應鏈。