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FLASH控制IC群聯(8299-TW)今(28)日召開法說會，董事長潘健成表示，去年EMMC晶片開發進度上確實有些落後，但已急起直追，且群聯將晶片韌體統一化，未來新產品推出時程將更為快速，今年希望能快速趕上進度，並搶進大廠供應鏈，目標第 1 季EMMC(智慧型手機用內嵌式記憶體)加MCP單月出貨量可達1000萬顆，第 2 季成長到1500萬顆， 3 季上看2000萬顆；而就全年而言，他強調今年營收能否成長還要看下半年市場需求，但群聯今年將力拚獲利成長，衝刺EMMC與SSD(固態硬碟)控制晶片這類新產品出貨動能，目標全年獲利要比去年還成長。

潘健成指出，群聯的EMMC與SSD多數出貨控制晶片給轉投資公司KSI(與金士頓合資)，由KSI尋找客戶出海口，另外也出貨部分給半導體廠，去年下半年產品推出進度確實低於預期，不過群聯已更改策略，將資源全部集中到EMMC與SSD控制晶片，並將韌體統一化，以加快新品推出速度。

潘健成表示，EMMC產品幾乎所有半導體廠都有in house團隊在開發，如群聯這類第三方供應商要在市場上突圍，產品進度一定要領先半導體廠商才有機會。

他表示，KSI的EMMC產品已在 3 月爆量，出貨量已達200萬顆以上，第 2 季訂單更是滿載，不過由於FLASH缺貨，因此群聯仍在努力協調，就群聯而言，希望第 2 季EMMC加上MCP控制晶片，單月出貨量可達1500萬顆，第 3 季上看2000萬顆。

在SSD(固態硬碟)產品上頭，潘健成表示，難度相當高，雖然群聯進度落後，但市場的需求也還未全面成長，目前已有 3 顆IC量產出貨中，出貨對象也以KSI為主，已見到數百 K 的訂單數量，應用面除Ultrabook產品外，未來也會涵蓋到平板電腦等產品。

在既有的隨身碟與SD卡市場上，潘健成表示，控制IC市場已經沒有生存空間，價格幾乎已做到爛掉，但群聯還有出貨成品(隨身碟)，隨著儲存裝置容量持續加大，對群聯成品仍有利。

同樣的概念套用在USB 3.0市場中，潘健成強調，控制晶片價格利潤有限，預期第 2 季會有半導體大廠帶頭，逼使品牌客戶必須全面轉向USB 3.0，推升市場升溫，而群聯相關新晶片皆採用55奈米製程，搶攻商機同時對獲利也有利，同樣品裝置容量成長，大容量單價高，對群聯也有利。

整體而言，潘健成強調，今年群聯營收成長動能可能相對有限，因受到記憶卡與隨身碟市場萎縮影響，但在EMMC與SSD晶片出貨帶動下，獲利表現可期，今年目標就是追求獲利成長，並要加快腳步投資新產品與製程技術，短期第 1 季獲利預期走勢持穩，將可守在去年第1、2與4季水準以上。