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(中央社記者鍾榮峰台北6日電)市調研究機構顧能預估，今年全球半導體營收微降，晶圓代工產業營收年增4.2%，明年全球半導體產業資本支出將下調16%，未來3年晶圓代工產能利用率不會超過9成。

顧能(Gartner)調整今年和明年全球半導體營收預估，今年全球半導體營收可望維持2991億美元，年減0.1%，明年營收預估3129億美元，年增4.6%。

顧能研究總監王端表示，個人電腦半導體元件營收今年將下滑82億美元，功能型手機半導體營收下滑約20億美元，不過智慧型手機半導體營收可望增加62億美元，平板電腦半導體營收將增加40億美元，估今年全球半導體營收較去年只微幅減少0.1%。

顧能表示，今年全球半導體產業推動力不是個人電腦，而是智慧型手機、平板電腦和固態硬碟(SSD)；王端指出，今年可明顯受惠成長的半導體元件以專用標準產品(ASSP)晶片、感測元件和NAND型快閃記憶體(NANDFlash)為主。

在晶圓代工營收部分，顧能預估今年全球晶圓代工產業營收可達294.51億美元，年增4.2%；明年營收預估為312.59億美元，年增6.1%。

王端預估，今年台積電營收若以台幣計價，僅維持個位數成長，全球晶圓(Globalfoundries)今年營收成長幅度與聯電相當，中芯(SMIC)因為內部重整管理，加上65奈米營收下降，今年整體營收將明顯下滑。

在晶圓代工廠資本支出部分，顧能預估，今年全球晶圓代工廠資本支出大約179億美元，年成長幅度3成。

王端表示，台積電今年在12吋晶圓的資本支出將增加30%，明年預計將增加11%。不過與今年相較，顧能預估明年全球晶圓代工廠資本支出將下調14%，明年全球半導體產業資本支出將下調16%。

在產能利用率部份，由於晶片客戶庫存水位仍高，市場需求面和總體經濟狀況仍顯疲弱，王端預估今年晶圓代工平均產能利用率下滑到8成左右，台積電今年產能利用率將降到9成，聯電和全球晶圓產能利用率降到7成5左右，中芯下滑到6成。王端表示，未來3年，晶圓代工廠產能利用率不會超過9成。

在先進奈米製程部份，顧能預估，明年28奈米營收可占晶圓代工廠營收4%。台積電28奈米製程今年底可進入量產階段，三星和全球晶圓28奈米製程要到明年第3季和第4季才依序進入量產階段，至於英特爾22奈米製程今年底即可進入量產階段，領先台積電1年。

在封測產業部分，王端表示，今年全球封測廠產能利用率可維持在8成5到9成左右，為調降成本，封測廠正加速朝向銅打線製程轉換，現在動態隨機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)封裝也往銅打線製程演進，台幣對美元匯率走貶有助於拉高封測廠整體營收。

顧能預估，今年全球封測產業營收可達241.31億美元，年成長2.3%，明年營收可達251.19億美元，年成長4.1%；預估到2015年，全球封測產業營收年複合成長率可達6.8%。1001006